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第982章 陈总,你们准备好了吗?(1/2)

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“第三,计算光刻(opc)的算力与算法地狱。

duv+多重曝光,使得opc的计算复杂度和数据量呈指数级增长。

我们需要更智能、更快速、更精准的opc解决方案,这是确保设计图形能被正确‘印刷’到硅片上的生命线!”

“第四,基于大数据的智能良率预测与优化。

n+1初始良率注定低迷。

我们需要eda工具能在设计阶段,就结合工艺数据,精准预测良率瓶颈,指导设计优化,这是提升良率、控制成本的关键。

我们更需要eda工具不断优化、迭代和更新改良。”

他一口气说完,目光灼灼地盯住陈默:

“陈总,这不是请求,这是n+1良品率爬坡战役的前提条件。

您那边的工具链,必须跑在工艺成熟的前面,必须能支撑更复杂的n+1、n+2设计规则和模型。

你们,准备好了吗?”

面对这沉甸甸的压力,陈默嘴角反而勾起一丝弧度。

终于轮到自己装逼了吗?

他没有立刻辩解,而是不疾不徐地操作电脑,将投影切换至一幅更为精密、动态的技术架构图。

图上,三条代表不同技术路径的光流:

代表射频与3d仿真的金色、代表器件建模与基础的蓝色、代表数字后端与ai驱动的紫色。

他们不再是孤立前行,而是在数个关键节点紧密缠绕、融合,最终汇聚成一道璀璨的白色光柱直冲向上。

“孟教授的问题,刀刀见血,也正是eda领域的世纪难题。”

陈默的声音平稳响起,从容又淡定。

“但幸运的是,您提到的这些‘拦路虎’,在过去两年的时间里,正是我们eda产品线的‘尖刀连’即钟耀祖的‘数字后端与ai驱动研发部’夜以继日攻克的对象。”

他语气一顿,目光扫过全场。

最后落在孟良凡和冯庭波脸上,带着一种“请看大屏幕”的自信。

“光说不练假把式。

接下来,我将重点展示,钟耀祖的数字后端与ai驱动研发部,如何与我们另外两大部门协同,将您提出的挑战,转化为我们n+1良品率战役的绝对优势。”

“首先,是设计规则的复杂性与模型精度问题。”

陈默轻点激光笔,画面切换到balong

5000射频前端lna模块的复杂版图。

“还记得那个让我们头疼的0。48%,以及优化后依然存在的0。18%吗?”

他故意提起这个“伤疤”,引得冯庭波眉头一皱。

“问题的根源,在于传统eda工具无法完美处理高频下的3d电磁效应与底层器件物理的耦合。

张哲博士的3d

em引擎精度够高,李维明博士的器件模型足够扎实,但如何让它们在钟耀祖的后端设计流程中‘无缝对话’,是关键。”

陈默操作界面,调出一段实时演示。

“我们把之前摩擦不断的‘混沌’协议升级到了支持数据总线与智能接口协议的2。0版本。

它不仅仅是数据传输,更内嵌了ai驱动的语义理解模块。

现在,当张哲博士的3d

em仿真数据流入钟耀祖的‘盘古’p&r引擎时,‘盘古’能自动识别关键电磁敏感区域,并在布局布线阶段主动规避,同时将优化后的结构反馈给3d

em引擎进行快速验证。”

画面中,代表电磁干扰的红色区域在“盘古”引擎的驱动下迅速变为安全的绿色,迭代速度比传统方法快了数十倍。

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